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688419，耐科装备，11/7挂牌上市，国产替代主题，IPO价格37.85元/股，股本结构1865/8200万股，可转融102.50万股（国元创投），不转融82.63万股；

实控人团队为原三佳摸具创始班底（现为600520文一科技）

主营应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备；主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具(半导体全自动塑料封装设备、切筋成型设备以及手动塑封压机);

近年来公司半导体封装设备及模具业务收入增长速度很快，收入占比由2019年的11.10%增长至2021年的57.87%，22Q3占比进一步提升至70%左右；半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具业务的主要产品，其销售收入虽已从2019年的394万元增长到2021年的10901万元，经营规模仍较小且发展还处于前期阶段，与国外龙头厂商相比差距较大（目前国内市场主要由国外龙头厂商日本TOWA、YAMADA等占据）。目前公司产品尚不具备板级、晶圆级封装能力，其研发进度存在不确定性。

半导体封装设备及模具业务主要客户为国内各大半导体封测公司，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要客户为欧美工业企业。

募投项目“半导体封装装备新建项目及高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达产后将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力；两大类产品产能翻番。

2022Q3，耐科装备收入21417万元，增长53.06%；净利润4373万元，增长95.19%；成长性主要来源于半导体封装设备及模具业务规模继续扩大。预估2022-23年净利润6500万元、9500万元；挂牌上市定价取决于机构定价能力。