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11月24日，第88届CEIA电子智造高峰论坛在苏州举办，大会聚焦半导体封测，以“融合系统集成产业链，从微组装到先进封装”为主旨，受到行业人士的重点关注。唯特偶作为电子智造封装材料及技术提供商亮相论坛展会现场。与此同时，唯特偶技术总监李维俊博士出席论坛，带来《电子器件焊接性能提升方案》的精彩演讲。

作为国内微电子焊接材料行业第一家上市公司，唯特偶在技术研发、生产工艺、产品品质、服务等方面均走在行业前列。根据中国电子材料行业协会的数据显示，2019年，唯特偶锡膏出货量排名位列全球前三。在国内市场，2019年至2021年，唯特偶锡膏产销量/出货量连续三年居国内第一、助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。此次亮相，唯特偶吸引了众多观众驻足问询。

在论坛演讲环节，唯特偶技术总监李维俊博士提出随着5G智能时代的深入发展，产品智能化、数字化已成趋势，尤其在车联网领域，电子智造进入更加高端精密的智造范畴，焊接材料被要求更高导、更可靠、更高性能。目前，唯特偶已掌握防空洞缺陷调控技术、无铅零卤锡膏技术，以及锡膏结晶生长控制技术等高性能锡膏关键技术，相关产品已在高端电子器件领域达到进口替代水平，并在产业化中进行了推广应用。

新时代孕育新机遇，5G智能时代对生产制造环节从工艺到材料都提出了更为严苛的要求，以唯特偶为代表的微电子焊接材料国内品牌，化挑战为机遇，布局高性能焊料赛道，定将助力电子智造行业更进一步！