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6月17日，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。

Source绍兴发布

据此前中芯集成发布公告，中芯集成子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

同日，中芯集成及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为该项目的实施主体。

中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。（文拓墣产业研究 Amber整理）