据 Market.Us预测，全球可穿戴技术市场预计到2032年将达到2310亿美元，2023年至2032年的复合年增长率（CAGR）为14.60%。智能穿戴设备正在成为电子消费行业新的增长点。消费者对于智能穿戴设备的要求与期待与日俱升，他们尤为关注设备的智能表现、存储容量与性能、稳定性及其续航能力。佰维存储切实从客户产品的整体效果出发，结合对消费市场用户行为的分析，洞察智能穿戴设备未来发展趋势，充分发挥研发封测一体化的核心技术能力，以高性能的存储技术和产品强势赋能智能穿戴设备，为智能穿戴插上”存储的翅膀“，大幅提升智能穿戴产品在消费市场的竞争力。
01智能穿戴加速升级，应用形态“百花齐放”
从产品形态来看，智能穿戴设备主要有智能手表、智能手环、VR头显、AR眼镜等大众耳熟能详的产品。从功能上来看，覆盖了健康监测、交互娱乐、实景导航、辅助运动数据记录、以及联动PC端与手机实现数据处理、应用协同等功能。未来，智能穿戴设备还将延伸至专业交通、医疗等重大领域，成为与人类日常生活息息相关的科技产品。
智能穿戴设备日益显著的重要性和迭代性，不断拓宽的应用边界与逐渐广泛的受众人群，使得产品未来的升级方向将趋向于高性能、小体积、低功耗，而这就对内置的嵌入式存储设计提出了更高的要求，存储性能在数据的存储、数据的读写以及数据的指挥调度等方面扮演着重要的角色，流畅连贯的智能穿戴设备离不开性能强劲、尺寸小巧、功耗优化、可靠性极佳的存储产品赋能。
(资料图片仅供参考)
02 智能穿戴与存储风向深度融合 智储未来
趋势一小体积、低功耗、高可靠性
智能穿戴设备便携性和舒适性的天然需求推动其不断走向小型化和集成化。然而，设备内集成的主控芯片、各类传感器、存储器、电池、电源管理系统等多个元器件尺寸和封装方式对整体体积产生影响，成为小体积的挑战。同时，设备内集成海量元器件，功耗和热量失控可能导致元器件损坏和设备宕机，给用户带来财产损失风险，甚至用户烫伤的危险。而日常使用中的开关机、唤醒、磕碰和长时间工作等，也可能引发掉电、蓝屏、冷启动等问题，增加设备宕机和数据丢失的风险，要求高可靠性的嵌入式存储产品来保障设备的安全可靠运行。
为满足智能穿戴设备的小体积需求，佰维存储借助领先的存储器设计与封装测试能力，为智能穿戴设备提供超小尺寸的 eMMC (7.5mm * 8.0mm * 0.6mm)和 ePOP (8mm * 9.5mm * 0.8mm)产品。这些超小尺寸的存储产品方案在满足小型化设计需求的同时，为其他元器件留出空间，优化电路设计和内部结构，为产品续航优化提供余地。为解决低功耗以及可靠性问题，我们针对存储器固件以及用户使用场景模型进行优化，使其在多线程、高负载、长时间工作的场景下，有效减少设备发热，防止宕机风险；在运行中确保数据完整性，保障设备稳定运行，避免数据丢失。
趋势二大容量、强性能
应用程序的爆发式增长，使得数据量与日俱增，将会催生消费者对于大容量存储智能穿戴设备的强烈需求，智能穿戴设备需要强大的数据存储和运算能力来支持工作。
存储器承担着“数据基建”的角色，一方面为智能穿戴设备提供数据仓库来储备庞大的数据体系，另一方面存储器需积极配合CPU芯片发出的指令，以更快的数据管理能力来快速读写、调度及分配数据，从而响应设备的多任务、多线程处理能力。
佰维存储专用于智能穿戴的存储产品整合了高性能主控和NAND FLASH芯片，适配高端CPU，配合介质研究、核心固件算法优化设计及先进封装工艺，将智能穿戴存储芯片的应用性能和容量推向了新的高峰以佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP为例，该产品采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式，其顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s，频率高达4266Mbps，容量组合最高至32GB+16Gb(未来将推出容量64GB+16Gb)，是佰维面向高端智能手表推出的新一代旗舰存储解决方案。
佰维智能穿戴存储解决方案的大容量、强性能特性可保证数据的快速读写速度、容纳海量的数据资料，防止数据出现缺失、错乱的情况，迅速灵敏地反馈和执行用户的操作任务，为智能设备的高效运作保驾护航。
形态趋同化、体验差异化，软硬件与系统整合力构筑强势产品力
未来，智能穿戴设备将衍生出崭新的品类和形态来覆盖大众生活，满足我们对于“全面智能化”的想象。日新月异的产品品类与场景功能，对产品的存储性能与特定应用的适配性都提出了更高的要求等。
相较于通用型的手机存储芯片而言，智能穿戴存储在通用型存储解决方案的基础上对于厂商的快速响应和客制化能力也相应的提出了更高的要求。
在实际的合作案例中，佰维协同终端客户一起，展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能，洞悉用户使用场景并不断优化，致力于让终端设备体验更流畅和丝滑，打造终端产品的强势竞争力。公司的ePOP等智能穿戴存储产品已进入全球TOP级客户的供应链体系，并占据优势份额。
03 佰维eMMC、ePOP、LPDDR存储助力智能穿戴高能进阶
针对智能穿戴设备现存的痛点和发展趋势，佰维存储潜心布局相关的技术与产品矩阵，凭借存储介质特性研究、设计仿真、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小体积、高可靠性的产品及解决方案，为客户提供强有力的存储技术支持。
佰维 eMMC
l 存储容量4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256 GB；
l 最大顺序读取速度320MB/s；
l 最大顺序写入速度260MB/s；
l 工作温度-40℃~85℃/-20℃~85℃
l 封装形式FBGA153/FBGA169
佰维 ePOP
l 存储容量4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
l 最大顺序读取速度320MB/s；
l 最大顺序写入速度260MB/s；
l 工作温度-20℃~85℃
l 封装形式FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
佰维 LPDDR
l 存储容量2Gb~64Gb；
l 频率1,600MHz/3200MHz/6400MHz；
l 工作温度-20℃~85℃
l 封装形式 FBGA168/ FBGA178/ FBGA200
随着智能穿戴技术的不断发展与升级，作为智能穿戴设备的“数字基建”，存储解决方案将对智能穿戴产品整体的设计、稳定性、安全性等方面发挥着举足轻重的作用。围绕研发封测一体化的经营模式，佰维存储始终以市场需求为导向，不断探索智能穿戴领域的存储技术创新与产品升级，从性能、功耗、稳定性等多个维度精进技术研发，打造更优、更强的存储技术产品，为客户和市场提供多样化、定制化的智能穿戴存储产品和解决方案，助力智能穿戴市场迈向高质量发展。
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