南方财经全媒体记者江月 上海报道MCU大厂日本瑞萨,在芯片下行周期中交出了自己的答卷。近日,该公司全球销售及市场本部副总裁兼中国总裁赖长青表示,瑞萨电子计划2030年销售额增长至200亿美元,成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商,市值有望达到2022年末的6倍。

这意味着,瑞萨的市值或将达到950亿美元左右。

回顾历史,瑞萨电子维持“逆势”增长的原因,既与公司主流产品吻合汽车电子需求有关,也与其此前持续进行市场收购、扩大业务线、整合资源有关。


(相关资料图)

“逆势”增长

瑞萨是一家具有20年历史的日本半导体IDM型公司,主流产品为MCU、MPU和SoC。对于“激进”的增长目标,市场并不意外。

公开财报显示,2022年瑞萨全年营收为1.5万亿日元,按照当时的汇率大约为114亿美元;当年年底,瑞萨市值为158.4亿美元,不过2023年6月末,其市值已经达到346.3亿美元。

从市场排行来看,在2022年,瑞萨电子在全球MCU市场的份额已经达到了17%,位居全球第一;在汽车MCU市场,市场份额高达30%,位居全球第一。

此前在2021年,连特斯拉CEO马斯克在提及全球汽车芯片短缺问题时,也不得不提到,是瑞萨和博世这两家公司的交货出现了供应链问题。

赖长青称,MCU市场竞争激烈,想要争夺更多市场份额非常困难,“市占率增长0.5个点到1个点都很不容易”。

根据瑞萨电子预测,从2019年到2029年,整个乘用汽车产量会会增长110%,单台汽车里使用的半导体器件金额将会增长2.4倍。

对于瑞萨电子的汽车业务发展策略,瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇透露,瑞萨电子主要会关注E/E架构、辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(AD)、电气化三大应用方向。

通过收购增强供应能力

完整解决方案是该公司的战略核心。

赵明宇表示,从2019年到2022年,瑞萨的Winning Combo从101个累计涨到434个,2023年还要进一步增加到500个。该公司的历史经验表明,通过持续的市场收购、整合,该公司交出更完整产品线,也巩固了供应链。

关于WinningCombo,赵明宇解释其要义是“一站式服务”,尤其强调了对汽车客户的重要性。

“从器件角度来看,汽车客户不希望零打碎敲地采购,而是从一家半导体公司拿到所有需要的元器件。”赵明宇表示。举例而言,如果汽车客户需要80颗芯片,最好能从一家供应商处获得其中大多数颗粒,否则就会在物流、采购、品控上花费大量成本。“同时,这也是令瑞萨从一块产品上赚2美元到赚8美元的关键。”赵明宇称。

成立于2003年的瑞萨电子,主流业务原本是MCU、MPU和SoC。从2016年开始,该公司持续进行大规模的市场收购,期间虽然经历了艰难的业务转型、团队整合,但随后在市场需求剧变的时代背景下,获得了生存优势。

2018年9月11日,瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT,并于2019年3月30日完成收购。通过对IDT的收购,瑞萨获得了在射频(RF)、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器方面的补足。

2021年2月8日,瑞萨电子宣布以59.2亿美元、按溢价20%收购苹果芯片供应商Dialog。Dialog总部位于英国雷丁,但其研发地点遍布欧洲和美国。Dialog为智能手机和其他互联网连接设备制造电源管理技术以及无线芯片,2019年,其14亿美元总销售额的三分之二来源于苹果公司。

2022年6月,瑞萨完成收购嵌入式AI和TinyML解决方案商Reality AI,其后一年已推出一系列基于Reality AI技术的解决方案;2022年10月,瑞萨完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian的收购;2023年6月2日,完成收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。

由于进行了多次收购,瑞萨也逐渐在自身IDM(一体化设计和生产)的企业形式基础上,发展了外包生产业务,包括晶圆代工和封测代工。该公司原本在日本有5座晶圆厂,在中国北京、苏州和马来西亚等地拥有7个封测厂,但目前对于Intersil、Dialog等无晶圆厂的产品,也会交由外部代工厂来生产,这可以保证原有生态的稳定。

赖长青强调了瑞萨对于供应链安全的重视,指出大部分产品的供应链都是全球化和多元化的。

在他看来。自产加外包模式的结合,既可以保障产品的稳定供应,又能够在外部环境变化时对于产能进行灵活调配,使得供应更为灵活。

推荐内容