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铜电镀设备曝光机与电镀机价值量占比较高
曝光机LDI曝光机在半导体领域称为光刻机，光伏电池片领域精度较半导 体领域低，为微米级，其为铜电镀环节中价值量最高的设备，约 0.5 亿元/GW。 目前国内做直写光刻曝光机的为芯碁微装，主要应用在 PCB 与泛半导体领 域。 电镀机——水平电镀水平电镀主要供应商有苏州捷得宝——电镀解决方案 龙头。捷得宝致力于开发铜电镀工艺（油墨掩膜+水平电镀）。根据公司官网 披露，以 M2 计算，2021 年 8 月，其产品专利铜电镀设备产速可达 6000 片 /小时（10μm、10ASD），目标是 10000 片/小时。
电镀机——垂直电镀东威科技主营镀铜设备，以垂直连续电镀为主，主要 应用在 PCB 板加工。公司开发的光伏电镀铜设备所用工艺为垂直挂镀，技术 在国内处于领先水平；PET 镀铜设备为水平电镀，目前是国内唯一能够量产 的公司。
其他 迈为股份储备铜电镀 PVD 与图形化设备技术 2021 年 9 月 7 日，迈为在异质结量产设备和电镀技术结合上率先实现突破，利 用澳大利亚 SunDrive 无种子层直接铜电镀工艺实现了 M6 尺寸 HJT 电池片 25.54%转换效率。目前，公司在铜电镀 PVD 与图形化设备方面进行相关技术储 备。 罗博特科具备铜电镀技术储备与专业团队 2015 年杭州赛昂成功实现铜电镀在异质结电池的量产化应用，自动化设备由罗 博特科提供。截至 2022 年 6 月底，罗博特科关于异质结的自动化技术和产品已 经迭代至第三代。公司在铜电镀领域有技术储备与专业团队，技术尚处于公司内 部测试阶段4。公司规划发展新型湿法工艺设备与异质结铜互联解决方案。

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