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集微网消息4月25日，金海通发布2022年财报，据数据显示，在2022年度，公司营收达到了4.26亿元，同比增长1.39%，净利润为1.53亿元，同比增长0.17%。

众所周知，金海通的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。

而测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

据业界人士向笔者强调，在过去的几年中，半导体一直是全球科技竞争的核心领域，而从国产替代的角度来看，国内半导体产业最为薄弱的就是高端芯片、材料和设备，基于此，国内设备厂商的崛起势在必行，诸如金海通的在半导体设备细分领域的龙头企业，无疑将能够助力国产替代！

据了解，金海通的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖22mm至110110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。

实际上，面对复杂多变的全球经济形势和半导体行业周期性波动等多重影响，2022年，金海通坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，持续增加研发投入，加大市场推广力度，深化客户服务。

在这一年中，金海通持续引进研发人员并加强人才培养。此外，金海通坚持提升软、硬件研发能力，完善研发体系，提高研发决策的科学性、有效性和及时性，为公司的持续稳定发展赋能。金海通产品研发以半导体封装测试设备国际技术动态、客户需求为导向，公司研发部协同销售部、市场部分析国际和国内市场需求，并逐步完成研发工作以满足日益增长的客户端市场需求。

与此同时，其还坚持人才引进，扩大销售队伍，提高团队专业化程度。不仅积极拓展国际和国内新客户，与客户保持紧密沟通，而且积极参加展会等行业相关活动。并且公司持续提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以提高客户服务效率，完善客户服务体系。

据金海通指出，公司自成立以来，始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。公司将继续专注服务半导体封装测试行业，根据国家政策和战略发展需求，不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化。

其还强调，公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。同时，公司也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，建立人才团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全面发展。