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无人机充电芯片的例子，英集芯在做这个事如果是smic，目前的技术水平估计需要用新封装技术才能到7nm吧？我今天看到一个新闻是无人机行业芯片的，接受采访的无人机行业的从业者们，普遍表示愿意用实际的采购去支持国产芯片。杨炯说，他非常喜欢采用国产芯片，因为国产化后一定会采用最新封装、最高密度，可能面积仅相当于原来进口产品的20%到30%。像国产的充电芯片等，会把多块老式芯片的功能整合成一张新的芯片，立即变得更小、更好用。这个应该也属于类Chiplet技术吧？所以目前在供应链问题没能解决的情况下，想折中解决先进进程问题，估计还是得依赖这种新封装技术，所以我也非常认可之前你强调的Chiplet降会贯穿未来整个完整周期的观点，毕竟我们目前也是太需要这种方式来作为过渡了，尤其想参与到一些较先进的市场。

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