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有投资者在投资者互动平台提问我看公司的业务里面有芯片封装业务，公司也表明往半导体先进封装业务进发，请问公司是否有先进封装业务？

帝科股份（300842.SZ）8月2日在投资者互动平台表示，公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

(记者 王可然)

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