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事件根据天眼查息，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司通过公开增资的方式对中久大光进行投资，5月29日完成增资工商变更，投资持股比例1%。

公司和中久大光战略合作，特殊科研领域长远布局。中久大光作为九院八所及中国久远激光技术成果转化和产业化的依托平台，公司主要经营业务为光纤激光设备、光纤激光器等产品的研发、生产、销售，提供安防科研和高端加工应用激光光源和解决方案。长光华芯与特殊科研领域行业龙头中久大光达成深度战略合作关系，意味着未来双方有望联合布局，拓展自身在特殊科研领域的研发和制造的能力。

56GPAM4EML芯片发布，进军高端光通市场。公司最早于2010年开始布局InP激光芯片，建立的InP平台、产线，届时已具备2.5GFP量产能力。2020年，公司开始研发10GAPD和L波段高功率EML芯片。目前两款产品已与下游客户进行验证，验证顺利。公司于5月18日发布单波100Gbps(56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片，支持四个波长的粗波分复用(CWDM)，达到了使用4颗芯片实现400Gbps传输速率，或8颗芯片实现800Gbps传输速率目标。此次56GPAM4EML芯片的发布，意味着公司进入光芯片高端市场，开启广阔增长空间。

IDM厂商横纵向扩张，长期看竞争优势显著。激光器芯片核心在制造和工艺上，其中设计占价值量20%，生产制造占80%。公司作为IDM厂商已建成3+6寸激光芯片量产线，具备晶圆工艺、化合物半导体材料生长和芯片层面的激光光学加工三层工艺，掌握外延生长技术、FAB晶圆工艺、腔面钝化技术、高亮度合束（光学耦合技术）四大核心技术。其中关键工艺相关的设备自己设计制造，与工艺高度绑定。凭借IDM技术优势，公司一方面更好地理解客户需求，使生产更具弹性，生产效率更高；另一方面，IDM模式利于公司在下游客户的引领下完成产品和技术的快速迭代。此外，公司基于GaAs材料体系向InP和GaN延伸，丰富产品结构，战略布局光通讯EML、激光雷达VCSEL、可见光激光（蓝、绿光）等产品。

投资建议考虑到公司在光通和特殊科研领域的横向扩张，预计公司23-25年归母净利润为1.70/3.27/4.73亿元，对应现价PE为77/40/28倍，公司为激光芯片国产化龙头，且不断开拓下游应用领域，维持“推荐”评级。

风险提示下游工业芯片需求波动，客户验证不及预期。