天德钰(688252)06月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者公司具备光芯片的设计制造能力?

天德钰董秘您好,公司未涉及这部分的业务。感谢您的关注。


(相关资料图)

投资者请问公司在6G技术方面的布局,6G芯片进展如何?

天德钰董秘您好,公司未在此方向规划。谢谢。

投资者您好,请问公司是否有在验证车载DDIC芯片?

天德钰董秘您好,公司车载DDIC产品研发规格还在定义中,预计2023Q4开始设计。谢谢。

投资者您好,请问公司DDIC芯片是否是晶合集成代工的?

天德钰董秘您好,公司已与多家晶圆厂合作。感谢您的关注。

天德钰2023一季报显示,公司主营收入2.36亿元,同比下降18.47%;归母净利润1062.88万元,同比下降81.36%;扣非净利润1027.25万元,同比下降81.76%;负债率8.68%,财务费用-760.07万元,毛利率20.42%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家;过去90天内机构目标均价为30.74。近3个月融资净流入173.49万,融资余额增加;融券净流出281.45万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,天德钰(688252)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性一般。财务相对健康,须关注的财务指标包括经营现金流/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标2星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围0 ~ 5星,最高5星)

天德钰(688252)主营业务移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。

以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

推荐内容