【罗博特科】公告FiconTEC收购预案，高精度光

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【罗博特科】公告FiconTEC收购预案，高精度光模块行业龙头呼之欲出

浙商机械团队高端装备制造及材料 2023-08-27 09:00发表于河北
作者邱世梁王华君
来源浙商机械2023年8月26日外发报告《【罗博特科】公告FiconTEC收购预案，高精度光模块行业龙头呼之欲出》
摘要
罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式实现FiconTEC 100%控股，股票发行价格为56.38元/股
罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方建广广智、苏园产投、苏州永鑫、超越摩尔、尚融宝盈、常州朴铧、能达新兴合计持有的斐控泰克 81.18%股权；拟以发行股份方式购买境外交易对方 ELAS 持有的 FSG 和 FAG 各 6.97%股权。本次交易完成后，上市公司将直接和间接持有斐控泰克、FSG 和 FAG 各 100%股权。
本次交易拟向不超过35 名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过 4.5亿元，本次发行股份购资产的股票发行价格为 56.38 元/股。
光电子产业蓬勃发展，硅光+CPO 技术加速演进
伴随着海量数据时代的来临，行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解决方案需求大幅提升，硅光和CPO封装成为解决上述难题的有效途径之一。由 AI 大模型带动的 800G 以上高速硅光模块/CPO封装加速导入数通市场，成为目前硅光模块/CPO封装的主要应用场景之一。根据 Lightcounting 预测，基于硅光技术的光模块市场占比将由 2022 年 24%增长至 2027 年的 44%。CPO 出货量预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规模上量，2027 年占比达到 30%。
硅光芯片和 CPO 封装光模块对于超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备高度依赖，该方案的高速增长带动关键封装设备投资需求增长。
硅光/CPO设备精度等要求更高，FiconTEC系全球高精度光模块设备龙头，未来成长空间巨大
传统光模块主要采用人工或者半自动化耦合设备，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。随着硅光模块封装技术向 CPO 封装工艺发展，手工操作、半自动设备无法满足精度、速度和良率要求，高精度全自动耦合设备国产化需求迫在眉睫。
目标公司FiconTEC是全球高精度光模块设备龙头，其生产的超高精度全自动耦合设备广泛应用于高速光模块、高性能计算、激光雷达等领域，帮助 Intel、Cisco、Broadcom 、Nvidia、Valeo 等全球知名光电子厂商实现高速硅光模块、CPO 等新技术的开发、验证和大规模量产。目标公司技术实力全球领先，所在细分行业国内稀缺，本次交易完成后，公司将打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题，有利于实现高集成度光子器件产业链自主可控，未来成长空间巨大。