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华海诚科:高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，进而拉动了先进封装及Chiplet工艺的需求，且先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势。据Yole预测，2021-2027年间先进封装的年化复合增速为9.6%，且先进封装占封装行业的比重将逐渐超越传统封装，为封测市场贡献主要增量。Omdia数据显示，预计2024年Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年超过570亿美元，增长态势迅猛。随着国内Chiplet等先进封装技术的发展，Fanout等封装工艺将有效推动高端环氧塑封材料的需求，目前国产环氧塑封料(包含台资厂商)市场占比约为30%左右，但高端的先进封装用环氧塑封料基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断，国产厂商仅在QFN、BGA塑封料有少量销售，壁垒更高的MUF/FOWLP塑封料尚处于布局阶段，具有广阔的替代空间。

华海诚科是稀缺的环氧塑封料标的，公司目前有多个在研项目前瞻布局用于先进封装SiP/BGA/QFN/FO的塑封料，进展顺利。颗粒状环氧塑封料(GMC)送样标志着公司产品体系的进一步扩充，成为公司布局先进封装的一大抓
手。而且目前非常火爆的HBM因层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC)。