作者/ 许木
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一部智能手机要实现打电话上网等通讯功能，离不开射频系统，系统中的射频芯片和射频前端主要负责无线电波的接收、发射以及处理，决定着终端设备的通信质量。
然而，如此重要的产业领域却长期被国际巨头所把持。数据显示，射频前端领域核心技术被思佳讯（Skyworks）、Qorvo（威讯）、村田（Murata）、博通（Broadcom）等美日企业所垄断，行业前五大企业占据了全球80%以上的市场份额。
近几年来，在国家产业政策和市场环境的共同推动下，射频前端领域自主可控不断加速，涌现出了多家国产头部企业，其中已在创业板上市的卓胜微（300782.SZ）市值更是一度突破1700亿元，开启了一场资本盛宴。
在上述背景下，同样深耕射频前端芯片自主可控的广州慧智微电子股份有限公司（以下简称慧智微，688512.SH）在近日即将登陆科创板，备受市场关注。
慧智微公司财务总监兼董事会秘书徐斌表示，未来慧智微将继续坚持独立自主的技术路线，进一步完善发展战略，努力成为行业领先的射频前端芯片提供商，助力中国集成电路产业蓬勃发展。
5G时代射频芯片迎千亿蓝海（小标题1）
5月8日，慧智微公布首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果。
公司本次发行总量为5430.05万股，发行价为20.92元，其中，网上最终发行量为1553.00万股，占本次发行总量的28.60%，网上发行最终中签率为0.047%，网下发行量为3659.85万股，战略配售数量为217.20万股。
根据上交所提供的数据，本次慧智微网上发行有效申购户数为375.34万户，有效申购股数为327.16亿股。从申购情况可以看出慧智微上市受到投资者们的热捧。
这背后是公司所处的射频前端产业增长迅猛，行业发展前景广阔。
射频前端的作用是对射频信号进行放大、过滤、降噪等，主要包含射频前端分立器件和射频前端模组两类产品，因为位于通信系统的最前端，所以通常被称为“射频前端”，其功能直接决定了终端可以支持的通信制式，其性能决定了终端的通信速率、接收信号强度、通话稳定性等重要通信指标。
一般来说，射频前端的应用领域包括移动终端设备、智能家居以及车联网等物联网领域，其中手机是主要的下游市场。近年来，随着手机、平板电脑和笔记本电脑等移动终端出货量持续增长，射频前端市场规模不断扩容。
根据美国数据公司QY Research的统计，2016年-2021年,全球射频前端市场规模从125.67亿美元增长至204.59亿美元，预计至2027年，市场规模将达370.27亿美元，2021至 2027 年的复合增长率为10.39%。
此外，通信技术的变革也是推动射频前端需求增长的一个关键因素。例如，在移动终端从4G向5G演进的过程中，射频前端产品复杂度提升，器件数量大幅增加。
射频前端主要核心器件主要包括功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、低噪声放大器（LNA）和开关（switch）等。而射频前端模组则是将两种或者两种以上射频器件集成为一颗模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。
5G支持频段成倍增加，导致模组从4G时代的3-5个上升到5-9个。PA模组、滤波器和开关的单机需求量翻倍，单机价值量也由此从均价11.78美元上升至35.25美元，涨幅近200%。
根据YOLE的统计数据，2018年全球射频前端模块消费量为96亿个，预计未来随着5G的不断发展，2023年全球消费量将增长至135亿个。
随着通信技术从4G向5G演进，除智能手机外，5G通信将更为广泛地应用于工业、汽车、医疗、军工等领域，5G通信技术是实现万物互联、智能革命的基础性技术，将赋能和改造各行各业，催生出新一轮的产业升级和产业革命。
公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G通信的射频频段、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz-6GHz的5G新频段等，产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
从市场地位来看，根据唯捷创芯（688153.SH）公开披露信息、TSR数据等测算，2021年，慧智微的5G新频段L-PAMiF出货量在国产厂商中排名第二，仅次于唯捷创芯。
2021年，慧智微在4G物联网射频前端模组领域的市场占有率较高，处于较为领先地位；5G新频段物联网领域的市场现阶段处于行业拓展阶段，慧智微在该领域增速较快。
申银万国近期研报指出，慧智微突破国际巨头专利壁垒，具备全面的器件设计能力。公司产品兼容目前国际主流SoC平台厂商的主要产品系列，可为客户提供全面的射频前端解决方案，形成了完善的产品矩阵。其中，在射频功率放大器领域，公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，形成了自主的可重构射频前端架构，突破国际巨头的专利壁垒，并将其拓展到LNA、IPD滤波器等领域，目前相关产品累计出货已经超过1亿颗。
同时，慧智微以PA芯片为核心，已经衍生出LNA、开关、控制及系统级封装等方面的设计能力，能覆盖射频前端模组中除LTCC、SAW、BAW等滤波器或多工器之外的主要核心器件，各器件性能表现优异，有利于保障高集成度模组的整体性能。
据慧智微相关负责人表示，经过多年的沉淀与发展，公司形成了较强的射频前端技术创新能力和产品研发能力，占据了国产射频前端市场的关键竞争地位，射频前端市场在5G应用和国产化发展背景下市场前景广阔，公司发展潜力巨大。公司将抓住发展契机，拓展L-PAMiD等更高门槛的产品系列，开拓高端客户的业务机会，持续跟进射频前端技术迭代，实现做大做强。
国产黑马步入发展“快车道”（小标2）
由于慧智微所处的射频前端芯片设计行业具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点，为保证技术前瞻性、领先性和产品的竞争力，慧智微始以技术创新作为驱动力，积极加大研发投入。
2019-2021年及2022年1-6月，慧智微研发投入分别为5278.49万元、8039.45万元、14805.63万元、13380.22万元，累计研发投入4.15亿元，占期内营业收入的比例为42.03%。
在研发团队建设上，截至2022年6月30日，慧智微共有研发人员192人，占员工总人数接近七成。其中博士学历8人，占研发人员比例4.17%；硕士学历81人，占研发人员比例42.19%；本科学历84人，占研发人员比例43.75%。
从产品来看，慧智微基于多年的技术积累，研发出拥有自主知识产权的 AgiPAM 可重构射频前端平台，采用基于"绝缘硅 (SOI) +砷化镓(GaAs) "两种材料体系的可重构射频前端技术路线，进一步优化了目标频段模式下的性能，突破国际巨头的专利壁垒的同时，顺应了5G射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实基础。
截至报告期末，慧智微已获取境内发明专利授权66项，境外发明专利授权25项。一方面，公司在射频前端领域构筑了完整的专利池，规避采取跟随策略带来的专利风险；另一方面，高集成度相关的技术积累将助力公司持续发展。二者共同支撑公司走向国际市场、参与全球化竞争。
从经营业绩来看，2020年 -2022年，慧智微分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元、3.57亿元；净利润分别为-9619.15 万元、-3.18亿元、-3.05亿元。报告期内，慧智微的主营业务毛利率分别为6.06%、6.69%和16.19%，总体呈逐年上升的增长趋势。
慧智微表示，报告期内持续亏损，主要原因是一方面公司实施了股权激励，报告期各期确认股份支付金额分别为1560.22万元、2.63亿元和1.7亿元，另一方面为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求，缩小与海外龙头企业的技术差距，公司持续进行高额的研发投入。
公司预计2023 年一季度可实现营业收入金额为1.16亿元至 1.26亿元，较去年一季度同比变动10.21%至19.92%；归属于母公司股东的净利润金额较去年一季度同比亏损缩窄0.17% 至12.69%，在不少芯片设计公司2023第一季度业绩同比下滑的背景下，慧智微在2023年第一季度的增长更显不易，也彰显公司成长性
由于研发成本较高，射频前端行业的企业大都盈利欠佳。
它山之石，可以攻玉。近年来慧智微毛利率已经有了明显的提升，特别是更高集成度的L-PAMiF和L-PAMiD自主可控使其5G产品市场份额逐步提升，盈利水平也会同步增长。
慧智微为实现盈利拟采取的措施包括，一是持续加强竞争优势及技术积累，具备扭亏为盈的基础;二是不断巩固市场地位，逐步提升毛利率水平;三是实施大客户战略，优化客户结构;四是技术和规模两轮驱动，优化产品成本;五是公司实现收入增幅远高于费用增幅。
此外，5G模组的高毛利或成为发展关键。招股书指出，相关假设条件成立的前提下，以4G模组3%-6%的毛利率、5G模组30%-33%的毛利率为经营目标的情况下，随着5G渗透率的不断提升，公司5G模组收入占比提升至 60%-70%区间，公司预计研发费用占比将降低至14%-16%区间、管理费用占比将降低至4%-6%区间、销售费用占比将降低至1%-3%区间，预计公司在收入超过13亿元时实现盈亏平衡。
展望未来三年的行业发展趋势，华泰联合证券投资银行业务线总监、保荐代表人彭海娇认为，5G时代将为射频前端带来新的技术挑战，具体表现为5G射频功率放大器技术难度明显提升，推高射频PA产品升级的技术门槛；5G射频模组中PA芯片的重要性进一步提升，产业影响力进一步凸显；5G通信对射频前端的集成度要求更高，对射频厂商的系统化设计能力提出挑战。此外，5G通信技术的应用将推动射频前端市场大幅扩容，物联网领域将迎来持续快速增长。
据介绍，慧智微此次新股发行拟融资15.04亿元，主要用于芯片测试中心建设项目（2.58亿元），总部基地及研发中心建设项目（7.46亿元）和补充流动资金（5亿元），本次募集资金投资项目的顺利实施有利于完善公司产业链布局，提升研发和量产效率，优化公司产品结构，完善公司业务布局，提升公司的研发能力，增强公司在射频前端领域的市场竞争力。
本文仅供参考，不作为投资依据
