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事件2022 年10 月28 日,公司发布2022 年三季报公司2022 年前三季度营业收入为19.78 亿元,同比增长81.86%;归母净利润为4.41 亿元,同比增长196.42%;扣非归母净利润为4.81 亿元,同比增长403.62%;毛利率为46.98%,同比增长5.83pcts;净利率为22.29%,同比增长8.61pcts。

公司2022Q3 营业收入为8.83 亿元,同比增长90.87%;归母净利润为2.04 亿元,同比增长245.91%;扣非归母净利润为2.23 亿元,同比增长379.24%;毛利率为46.98%,同比增长7.46pcts;净利率为23.14%,同比增长10.37pcts。

点评公司22Q3 营收同比+91%,归母净利润同比+246%,扣非归母净利润同比+379%,业绩大幅增长。公司22Q3 营收和业绩大幅增长,主要受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局,以及市场对半导体设备的强劲需求,公司持续优化生产经营,强化供应链管理,扩充川沙工厂产能及提高生产效率,确保订单的及时履约交付,实现了业绩的稳步增长,2022 年前三季度公司半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。

公司22 年前三季度在手订单总额46.44 亿元,订单饱满。公司22 年前三季度在手订单46.44 亿元,同比+105%,其中前道设备占比85%,后道封装、大硅片制造及售后占比15%;公司22Q3 合同负债为6.62 亿元,相比于22H1 增长66.2%,存货为23.08 亿元,相比于22H1 增长19.2%。

公司新产品开发及市场开拓进展顺利,平台化持续推进。公司2 月获得了29 台Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单,可搭载超低压干燥(ULD)技术,收到13 台Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及8 台Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单;4 月,产品18 腔300mm Ultra CVI 单晶圆清洗设备已成功投入量产,支持先进逻辑、DRAM 和3DNAND 制造所需的大多数半导体清洗工艺,产能较12 腔设备提升50%;5 月,公司与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10 台Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购合同,同时又推出升级版的涂胶设备,应用于先进晶圆级封装。

盈利预测、估值与评级盛美上海半导体清洗设备品类持续扩展中,镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量,未来随着品类的不断延伸以及客户验证的不断导入,业绩有望实现快速增长。考虑到公司盈利能力持续提升,我们上调22-24年的归母净利润分别为5.99(上调36.8%)、7.58(上调15.4%)、9.38(上调5.3%)亿元,当前市值对应的PE 为63x、50x、40x,维持“买入”评级。

风险提示次新股股价调整的风险,核心技术泄密风险,技术研发不及预期,下游应用及需求不及预期。

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