【资料图】

IC设计基本面22Q3国内IC设计公司平均库存达到历史最高水位超8个月，但我们观察美国、台湾半导体元件库存水位8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，Q4预计晶圆厂产能利用率将下降。预计半导体企业自Q3-Q4相继步入主动去库存阶段（海外Q3，国内Q4），从历史上看，主动去库存周期为3-4个季度，我们认为当前IC设计厂商基本面边际底点已至，预计明年Q2Q3库存有望调整到位；

此外，关注Q4终端拉货情况；

股价走势历史周期看，股价通常会先于基本面（库存出清）2个季度反应；

估值角度IC设计整体估值都已经相当偏低，部分龙头标的PE已不足20倍，跌至5年以来的最低

拐点讯号期待下游手机、PC、服务器、工业、汽车等需求数据改善

重点关注标的

“车”主线纳芯微、圣邦股份、北京君正、韦尔股份、斯特威、兆易创新、国芯科技、思瑞浦、雅创电子。

“服务器”澜起科技、聚辰科技。

消费类预期反转晶晨股份、卓胜微、芯朋微、乐鑫科技、中颖电子、芯海科技、富瀚微、格科微、全志科技等