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「Pro周报」通过TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。
【资料图】
报告全文4117字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上期回顾【硬科技周报】第5周质子交换膜企业科润新材料完成C轮2.4亿元融资，光量子计算领域企业Xanadu获3000万美元融资
重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录22起，国内融资18起，国外融资4起；从融资领域来看，国内半导体领域发生7起融资，位居第一，新能源领域发生融资4起，位列第二；国外新能源领域发生融资2起，位列第一。国内投融资方面，数字储能企业“云储新能源”获过亿元Pre-A+轮融资，载人 eVTOL 研发商“时的科技”完成1亿元 Pre-A 轮融资。国外投融资方面，钒电池制造商VFlowTech获得1000万美元融资，轨道飞行器研发商Exploration获得4000万欧元A轮融资。自2022年2月6日起至2月12日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共22起，其中国内融资18起，国外融资4起。
国内一周融资动态✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件18起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域7起，新能源领域4起，航空航天、自动驾驶、元宇宙领域各2起，智能硬件领域1起。
✔. 从融资数量上看，Pre-A轮7起，天使轮2起，A轮3起，B轮1起，C+轮2起，战略融资3起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有5起，半导体、新能源领域各2起，航空航天领域1起。
国内Pro·推荐项目半导体
碳化硅外延片企业“天域半导体”获约12亿人民币融资近日，碳化硅(Sic)外延片企业天域半导体完成约12亿元的战略融资，本轮融资由中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技(688388)、招商资本、乾创资本等投资。天域半导体成立于2009年，现主要提供n-型和p-型掺杂外延材料，制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET、GTO和IGBT等。
据悉，本轮融资资金将用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
据了解，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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