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AI算力、Chiplet先进封装、5G通、新能源多重提振需求!导热材料产业链迎发展良机

算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求。

根据《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速增长。

5G通基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。细分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。在导热材料领域有新增项目的上市公司为科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

关注两条投资主线

1)先进散热材料主赛道领域,具有技术和先发优势的公司科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。

2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞等

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